IT之家 7 月 12 日音讯，科技媒体 WccFtech 昨日（7 月 11 日）发布博文，报导称根据最新获批的专利，AMD 公司已探究“智能开关”优化数据处理，然后处理多芯粒 GPU 的推迟问题。

  有音讯称在消费级 GPU 范畴，AMD拟定了雄心壮志的方案，估计将选用多芯粒模块（Multi-Chiplet Module，简称 MCM）规划。

  IT之家征引博文介绍，在多芯粒规划方面，AMD 有着丰厚的经历，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，选用了单片封装内堆叠 GPC（图形处理中心）、HBM 和 I/O 等多个芯粒规划。

  多芯粒规划应用于游戏 GPU 方面，最主要的应战是，由于帧画面临远距离数据传输十分灵敏，因而推迟较高。

  在最新专利中，AMD 介绍了一种“数据链路电路与智能开关”，这种开关能够优化核算芯粒与内存控制器之间的通讯。

  这实际上是 AMD 的 Infinity Fabric 的缩小版，由于 AMD 不太可能在消费级 GPU 中运用 HBM 内存芯粒，这个开关能够在纳秒等级的决议计划推迟内优化内存拜访。

  处理了数据拜拜访题后，专利主张运用带有 L1 和 L2 缓存的 GCD（图形核算中心），这与 AI 加速器的状况相似。此外，经过开关能够拜访一个同享的 L3（或堆叠的 SRAM），这将衔接一切 GCD，削减对大局内存的需求，并作为芯粒间的同享暂存区。